（原标题：芯片巨头【APD-138】ニューハーフプレミアBEST4時間DX，新豪赌）
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在生成式AI欢喜的带动下，包括台积电、英特尔、三星、SK海力士、好意思光、日蟾光等各行业芯片大厂均积极备战，扩大本钱支拨。这不仅是时辰与工夫的竞走，更是一场财力与实力的角逐。
晶圆代工迈入2.0期间，代工场的比拼更浓烈
2021年，英特尔提倡了IDM2.0的战术，其战术中枢为英特尔晶圆代工事迹（IFS），围绕这一战术，英特尔大象回身，进行了一系列的紧要投资，包括修复新的晶圆厂和升级现存设施。
而台积电在2024年第二季度收益电话会议上，也提倡了“晶圆代工2.0”意见。按照台积电董事长兼首席履行官魏哲家的兴味，他们扩展了晶圆代工行业的原始界说，进入“晶圆代工2.0”期间，晶圆代工将不仅包括传统意旨上的代工，也包括封装、测试、掩模制作等，以及扫数除存储器制造以外的IDM。魏哲家还专诚强调了，台积电将专注于发轫进的后端工夫，也即是先进封装，匡助客户达成最初居品。
不管是“IDM2.0”照旧“晶圆代工2.0”，两者齐有不谋而合的兴味，齐体现了晶圆代工行业向更多鸿沟蔓延的趋势。同期这也就意味着需要过问更大的本钱支拨。
据TrendForce报谈，英特尔谋划2024年加多本钱支拨2%，达262亿好意思元。
在2024年第二季度收益电话会议上，台积电布告，2024年本钱支拨掂量为300亿至320亿好意思元，高于此前预期的280亿至320亿好意思元的支拨下限。其中，70%至80%的本钱预算将用于先进工艺工夫，约10%至20%将用于专科工夫，约10%将用于先进封装测试、掩模制作偏执他用途。
台积电董事长魏哲家暗示，本钱支拨加多的主要原因是看到了苍劲的结构性AI关系需求不绝增长。2024年第二季度台积电营收达到208亿好意思元，环比增长13.6%。其中，3纳米工艺工夫孝顺了晶圆收入的15%，而5纳米和7纳米差别占35%和17%。从平台收入来看，高性能策画（HPC）环比增长28%，占第二季度收入的52%，初度突出50%。台积电掂量，2024年除存储器外的合座半导体市集将增长约10%。
2024Q2台积电营收数据一览
（图源：台积电财报）
2024Q2台积电营收按平台分
（图源：台积电财报）
为了骄傲恒久产能需求，台积电董事会于2024年6月5日通过了一系列扩产修复决议，批准本钱拨款约173.5620亿好意思元，用于安设及升级先进工夫产能、先进封装、训导及/或独特工夫产能，以及晶圆厂修复和设施系统安设等。
2024年6月5日，台积电董事和会过了一系列的扩产修复决议，为骄傲基于市集需求预测及工夫发展阶梯图的恒久产能谋划，董事会批准本钱拨款约173.5620亿好意思元，用于以下用途：1）安设及升级先进工夫产能；2）安设及升级先进封装、训导及/或独特工夫产能；3） 晶圆厂修复，以及安设晶圆厂设施系统。
而鉴于对2纳米的不绝投资，2025年其本钱支拨可望达320亿好意思元至360亿好意思元区间，为积年次高，年增12.5%至14.3%。2纳米将依期在2025年进入量产，据悉，客户对台积电2nm工艺产能需求超出预期，除了苹果锁定首批台积电2nm产能外，非苹果客户也在积极布局先进工艺。
在先进封装鸿沟，尤其是CoWos封装，台积电指出当今还无法达成供需均衡，何况在不绝加多产能，2025年的谋划总产能可能加多近一倍。台积电但愿在2025年或2026年的某个时候八成达到均衡。
HBM：SK海力士、三星和好意思光华夏逐鹿
早在2013年12月，SK海力士发布了各人首款基于TSV的HBM。然则直到ChatGPT大言语模子的爆火，才绝对将HBM推上期间的浪尖。这也让SK海力士一骑绝尘，登上 HBM 行业的顶峰。
SK海力士的HBM发展历史
（图源：SK海力士）
如今，HBM市集竞争日益浓烈。除了SK海力士外，三星和好意思光紧随后来。跟着HBM3E的陆续量产以及下一代HBM4的研发，三家巨头正在张开浓烈角逐。为了在接下来的HBM大战中取得上风，各家厂商均大幅加多了本钱过问。
存储三巨头的HBM研发程度表
（图源：TrendForce）
SK海力士：2028年投资748亿好意思元
把柄TrendForce的数据，2023年三大原始HBM制造商的市集份额如下：SK Hynix和三星均在46-49%傍边，而好意思光约为4-6%。为了保持市集最初地位，SK海力士正在不休加大投资。
6月底，SK海力士母公司SK集团在一份声明中暗示，谋划在2028年前向SK海力士投资103万亿韩元（约合748亿好意思元），大致80%的投资，即82万亿韩元，将用于投资HBM芯片。
SK海力士本年依然布告了一系列投资谋划，包括在印第安纳州修复一个先进封装工场和东谈主工智能居品推敲中心，投资额为38.7亿好意思元。另外，SK海力士正入辖下手修复在建的清州M15X晶圆厂，野心是来岁下半年运转量产，该晶圆厂投资突出 20 万亿韩元（146 亿好意思元）。该公司还谋划于来岁3月运转修复龙仁半导体集群第一座晶圆厂，并按谋划于2027年5月齐全。
本年4月初，SK海力士还与台积电签署公约，开发和坐蓐下一代 HBM，并通过先进的封装工夫增强逻辑和HBM的集成。通过这次合营，SK 海力士谋划不绝开发 HBM4（即 HBM 系列的第六代居品），谋划于 2026 年运转坐蓐。
在内存芯片制造商中，SK 海力士是 AI 愚弄爆炸式增长的最大受益者。2024年第二季度SK海力士达成营收16.4233万亿韩元，创历史新高，买卖利润5.4685万亿韩元，净利润4.12万亿韩元。季度买卖利润更是创下自2018年以来新冲破，继半导体超等欢喜时期的2018年第二季度（5.5739万亿韩元）和第三季度（6.4724万亿韩元）后，6年来初度冲破5万亿韩元。
瞻望将来，SK海力士从本年3月起运转量产的HBM3E、事迹用具DRAM等高附加值居品比重不休加多，其中HBM销量环比增长80%以上，同比则增长250%以上，将不绝带动公司事迹改善。此外，SK海力士预测，下半年AI事迹器内存需求将不绝飞腾，跟着相沿On-Device AI的新式PC和出动居品上市，高性能内存居品的销量也将加多。该公司还掂量通用内存居品市集也将呈现稳步增长的趋势。
三星：HBM投资加多2.5倍
在本岁首的CES2024上，三星好意思国芯片业务持重东谈主Han Jin-man暗示：“尽管市集环境不利，三星电子本年仍将HBM投资加多了2.5 倍，来岁也将保持肖似水平。“并说，本年应该是为2025年需求突出供应作念准备的一年。
在三家中，三星的HBM措施略显慢了。本年2月份，三星布告开发出业界首款12堆栈 HBM3E DRAM HBM3E 12H。据韩媒报谈，三星已与AMD达成公约，供应价值4万亿韩元（约 29.1 亿好意思元）的HBM3E。7月24日，据路透社引述知情东谈主士信息报谈，三星的HBM3芯片已得到英伟达批准，然则只可用于不太复杂H20，也即是专为中国市集打造的定制芯片。为了在HBM上加速脚步，三星还专诚组建了新HBM开发团队，专注于HBM4.
初中生系列在投资上，三星在好意思国的投资较大。好意思国商务部（DOC）与三星电子于4月15日签署了一份不具敛迹力的初步条目备忘录（PMT），把柄《芯片与科学法案》提供高达64亿好意思元的径直资助。三星掂量将在将来几年在德克萨斯州中部投资突出400亿好意思元，包括HBM和2.5D封装产能。
而据韩媒《韩国经济日报》报谈称，三星电子公司谋划向韩国开发银行央求高达5万亿韩元（约合36亿好意思元）的贷款，用于其在韩国及国外修复更多芯片坐蓐设施的表情。多年来，三星一直未借款运作公司，但在AI期间的浓烈竞争下，三星在内存和代工鸿沟齐有强敌，可能这亦然三星借款的一大原因。要是达成公约，这将是三星二十年来初度大限制借款。
好意思光：到2030年投资300亿好意思元
据路透社、英为财情等各人新闻媒体报谈，好意思光首席财务官Matt Murphy于5月21日暗示，公司2024年的本钱支拨预测掂量将达到约80亿好意思元，高于之前测度的75亿好意思元。2024财年第四季度，好意思光将花消约30亿好意思元用于晶圆厂修复和新晶圆厂开采（WFE）。
这一增长主要归因于对高带宽存储器（HBM）的投资。2024年2月26日，好意思光运转量产HBM3E，好意思光的 24GB 8H HBM3E将用于英伟达 H200 Tensor Core GPU，该 GPU将于 2024年第二季度运转出货。
好意思光CEO桑杰·梅赫罗特拉在3月20日的财报电话会议上暗示，本年公司HBM（高带宽内存）产能依然一起分派，来岁的大部分产能也已预定结束，掂量HBM居品将在本财年为好意思光带来数亿好意思元的收入。
好意思光首席运营官 Manish Bhatia 暗示，HBM 业务限制掂量将在 2025 财年扩大到数十亿好意思元。2025财年，好意思光谋划大幅加多本钱支拨，野心是占营收的30%，约120亿好意思元。
而从更永久的投资来看，好意思光公司谋划到 2030年投资约500亿好意思元总本钱支拨。2024 年 4月25日，好意思光得到了61亿好意思元 CHIPS拨款，这些拨款将相沿这500亿好意思元的总支拨。好意思光谋划在将来 20 多年内，在爱达荷州博伊西建造一座顶端内存制造工场，并在纽约州克莱建造两座顶端内存制造工场。好意思光于 2023 年 10 月运转修复博伊西晶圆厂，这座晶圆厂掂量将于 2025 年运转修复，并于 2028 年过问坐蓐。
Yole：2024年先进封装投资约115亿好意思元
把柄BCG analysis的推敲，先进封装约占扫数这个词半导体市集的8%，掂量到2030年将翻一番，达到 960 亿好意思元以上，突出芯片行业的其他部分。天然当今，智高东谈主机等消费电子居品主导着先进封装愚弄，但东谈主工智能鸿沟的华贵发展将推动将来的增长。东谈主工智能需要策画和内存元件之间快速的数据交换，这需要通过2.5D和3D封装达成。
Yole intelligence也指出，先进封装市集受到 HPC 和生成式 AI 大趋势的强烈推动，到 2029年将达到891亿好意思元。在扫数封装平台中，2.5D/3D 封装的增长速率最快。数据中心 AI处理器的2.5D/3D出货量掂量将苍劲增长，2023-2029年复合年增长率为23%。包括台积电、英特尔、三星、ASE、Amkor、JCET等OSAT厂商在内的行业巨头，齐在纵脱投资高端先进封装产能，掂量2024年将为其先进封装业务投资约115亿好意思元。
台积电、英特尔和三星依然紧紧把执了高端封装市集，传统的OSAT厂商必须仔细评估我方在市辘集的最好定位，尽管市集正在发展，但在一定程度上正在向价值链的其他部分休养。在新的封装寰宇中，OSAT 需要在粗拙的引线键合和发轫进的 2.5D/3D 封装之间细目我方最成心的位置。
日蟾光与台积电的合营密切，日蟾光亦然CoWoS封装高需求的受益者。不错看到，本年，日蟾光的投资彭胀行为不休。法东谈主预估，本年日蟾光投控本钱支拨可突出21亿好意思元，有契机达22.5亿好意思元，
2024年2月份，日蟾光布告将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元东谈主民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。日蟾光投控营运长吴田玉在6月的鼓励大会上指出，投控本年大幅加多本钱支拨，更大比例用于先进封装及智能坐蓐，不绝投资智能工场。日蟾光首席履行官吴田玉此前曾暗示，该公司已加大先进封装坐蓐彭胀力度，何况不扼杀在日本、好意思国或墨西哥竖立更多工场。
7月12日，日蟾光半导体子公司ISE Labs布告在加州圣荷西开设第二个好意思国厂区，ISE Labs新厂区针对北好意思客户的工程需求进行改建，事迹对象涵盖东谈主工智能/机器学习(AI/ML)、先进驾驶扶直系统(ADAS) 和高性能运算(HPC) 等新兴半导体愚弄鸿沟的科罚有计划开发厂商。
当今，ISE Labs在弗里蒙特和圣荷西两地各有一个测试厂区。其中圣荷西新厂区持重可靠性和考据法子，而弗里蒙特厂则是专注于测试功能。两地厂区的营运空间总面积突出150,000常常英尺，是北好意思最大的半导体测试事迹供应商。
先进封装还有新进的玩家，举例传统LCD面板厂商群创光电正在积极转型，将产线升级纠正为FOPLP先进封装坐蓐线。据群创董事长洪进扬此前知道，群创比年来在面板级扇出型封装工夫过问的本钱支拨已达20亿元。富士康旗下的夏普也紧随后来，布局FOPLP鸿沟。这些举动标明，先进封装市集竞争日益浓烈。
不管濒临何种挑战，九行八业齐在加速向生成式AI的下一阶段迈进。生成式AI激发的芯片投资大战，是一场多维度、深档次的产业竞赛。这场各人芯片投资大战，不仅将推动芯片工夫的跨越，也将深入影响咱们的生涯和责任面目。
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